前言：SEMICON CHINA 2023开展当天，屹立芯创喜报频传，荣获由SEMI CHINA颁发的“产品创新奖”和“展台设计大奖”。SEMI China是SEMI（
SEMICON CHINA 2023开展当天，屹立芯创喜报频传，荣获由SEMI CHINA颁发的“产品创新奖”和“展台设计大奖”。
SEMI China是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其主办的“产品创新奖”和“展台设计大奖”通过大众网络投票的方式，旨在评选出具创新能力和公司实力的优胜者。屹立芯创作为本次唯一同时荣获两项殊荣的公司，获得了SEMI CHINA和参展人员的一致肯定！
国产设备 深受认可
屹立芯创荣获SEMICON产品创新奖
晶圆级真空贴压膜系统 WVLA
屹立芯创 全自动型晶圆级真空贴压膜系统WVLA 有别于滚轮式的传统贴膜机，创新的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。
国产化智能机台兼容8”及12”晶圆尺寸，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可实现业内高达 1:20 的高深宽比填覆效果，现已广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工艺。
晶圆级真空贴压膜系统和除泡系统专注提升贴压膜和除泡制程良率。其中除泡系统专注解决半导体先进封装中的气泡问题，依托热流和气压两大核心技术专利，打造全系多种功能客制化智能机台，提供底部填胶、环氧树脂灌封、芯片贴合、OCA贴合、IGBT烧结等多种制程工艺中的气泡整体解决方案。
屹立芯创深耕半导体先进封装除泡领域20余年，作为拥有自主研发-生产制造-销售及服务于一体的国产化设备原厂，拥有海量工艺、材料、领域应用经验，屹立芯创提供多种制程工艺中的气泡消除整体解决方案。