开展当天，屹立芯创喜报频传，全自动真空压力除泡系统VPSA在SEMICON CHINA举办的“2024产品创新奖”活动中脱颖而出，荣获二等奖。这是继2023年晶圆级真空贴压膜系统获奖后，我司再次斩获SEMICON CHINA大奖。这一荣誉证明了屹立芯创持续不断的产品创新能力，深受市场认可。
SEMICON CHINA产品创新奖SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其主办的“2024产品创新奖”通过大众网络投票的方式，评选出具有创新能力和公司实力的优胜者。屹立芯创本次排名4/47，成功蝉联，获得了SEMI CHINA和参展人员的一致肯定。
作为除泡品类的开创者，屹立芯创在产品设计和制造上勇攀高峰，不断挑战自我，将创新进行到底。不仅在技术研发方面不断突破，还注重产品创新和市场应用，为行业带来了一系列的气泡消除解决方案。
屹立芯创董事长魏小兵先生表示：“SEMI产品创新奖是对我们研发团队不懈努力的肯定，也是对我们产品技术实力的认可。我们将继续秉承创新精神，为半导体行业的发展贡献力量。”
屹立芯创的两项主打产品——除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统，是我司的核心竞争力所在。全系除泡品类在半导体先进封装中起到关键作用，有效提高产品良率和生产效率，提供了可靠的解决方案，并受到客户的。
屹立芯创作为半导体行业的创新型设备制造商，从制造到生产再到用户的使用，不断积累设备数据。新研发的AI PdM产品智能服务平台建设采用云端协同的工业互联网平台架构，包括产品预测性维护在内的智能化场景，用数字建模提前预测故障周期、实时监控设备情况，协同管理多台设备，为客户提供更智能化的服务。
屹立芯创本次蝉联SEMI产品创新大奖，展现了我们在半导体领域的持续研发实力。相信在未来的道路上，屹立芯创将继续引领封装行业除泡技术发展，为客户提供更加优质的产品和服务。