屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有20年+的工业除气泡技术与经验，专注提升除泡和贴压膜制程良率。2大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，专注提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，助力企业智慧升级。 公司总部位于南京江北新区，目前业务覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。未来屹立芯创将持续关注半导体先进封装技术发展，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。 详细...
南京屹立芯创半导体科技有限公司
屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有20年+的工业除气泡技术与经验，专注提升除泡和贴压膜制程良率。2大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，专注提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，助力企业智慧升级。 公司总部位于南京江北新区，目前业务覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。未来屹立芯创将持续关注半导体先进封装技术发展，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。 详细...
最新供应
- 脱气技术原理如何提升金属与材料性能 2026-03-31
- 屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖，除泡品类开创者再获殊荣 2024-04-02
- 高温真空压力除泡烤箱-除泡系统-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备 | 屹立芯创 2024-03-07
- 屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成 2023-08-24
- 屹立芯创荣获SEMICON产品创新等奖项 2023-08-24
- 如何解决先进封装工艺中的气泡问题？ 2023-02-20
公司档案
- 公司名称：
- 南京屹立芯创半导体科技有限公司
- 公司类型：
- 企业 ()
- 所 在 地：
- 江苏/南京
- 公司规模：
- 100-499人
- 注册资金：
- 1000万人民币
- 成立时间：
- 2021
- 资料认证：
-
- 经营范围：
- 除泡机，压力除泡机，真空压力除泡机，高温真空压力除泡机，晶圆级真空压膜机，工业烤箱
- 营业执照号码：
- 91320191MA25RFG481
- 所属行业：
- 工业烤箱