屹立芯创联合上海交通大学苏州人工智能研究院，共建“热流与气压智能技术联合研创平台”——半导体先进封装苏州联合实验室正式落成，实验室将致力于研发更高效的除泡整体解决方案，推动热流与气压工程技术应用，为市场服务，助力国家集成电路产业发展。
半导体先进封装苏州联合实验室依托上海交通大学-苏州人工智能研究院强大的技术研发能力，结合屹立芯创20年技术经验，紧跟国际核心领域技术发展。屹立芯创作为全球热流与气压技术***，实验室的设立代表了1+3+N战略布局进一步完善，旨在研发核心技术并极速响应客户需求，强化公司的研发测试应用平台，全面为客户解决封装技术难题。另外，实验室配备了真空压力除泡系统、一体式光学显微镜、点胶机等**测试设备，集合全球工艺与材料经验打造大数据应用平台，从客户痛点出发，量身定制优质的成熟解决方案。
上海交通大学-苏州人工智能研究院（以下简称“智研院”）以感知认知智能关键技术为示范，逐步覆盖人工智能、自动化、集成电路等新一代信息技术核心领域，依托上海交大雄厚的科研力量和广泛的国内外影响力，扎实推进生态平台建设，助力长三角地区打造 “智能+百业” 产业应用和发展高地。智研院始终坚持从企业需求出发、以市场为导向，调动上海交通大学的技术和人才资源，同时以技术联合研发创新、科创项目孵化及研究生联合培养为抓手，搭建上海交通大学和企业合作的桥梁，促进科技成果在企业的应用和转化。
屹立芯创与智研院，将结合联合研创平台的技术研发方向，积极开展校企人才培育合作，培养集成电路、热流与气压工程技术、人工智能领域相关人才。双方还将共同探讨集成电路专业研究生协同培养模式、热流与气压工程技术科技领域人才培养体系，人工智能创新科技领域人才等培育机制，共同搭建面向半导体先进封装领域、热流与气压工程技术科技领域、人工智能方向的人才培养和协同创新产教融合平台，兼顾科学技术理论知识与应用技能培育模式，通过合作为企业培养新一代半导体先进封装技术相关专业的应用型人才。
未来，屹立芯创半导体先进封装苏州联合实验室将发挥国际技术的优势，不断提高先进技术研发能力，建立共享开放机制，为客户提供更全面、更高效的先进封装领域除泡解决方案，支持在中国和全球市场的研发创新。
屹立芯创——除泡品类开创者
屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术与除泡品类专家。
公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。公司总部位于南京江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。
