屹立芯创——半导体除泡品类开创者。

南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。

作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有20年+的工业除气泡技术与经验，专注提升除泡和贴压膜制程良率。2大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，专注提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，助力企业智慧升级。

公司总部位于南京江北新区，目前业务覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。未来屹立芯创将持续关注半导体先进封装技术发展，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。